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테솔 지그비 제품의 MIC 인증 관련 내용입니다.

웹 사이트 공지사항에 나와 있듯이 지그비 모듈에 대한 MIC 인증을 득한 바 있습니다.

현재 MIC 규정에 의하면  이미 MIC인증을 득한 제품이라도 현재의 모듈 형태에서 다른

부착물 및 변형 요소가 있으면 재 인증 하여야 한다고 합니다.

일부 업체 측에서 이런 사유로 인해 인증 절차를 진행하면서 해당 시험 연구소 측에서

테솔 지그비 제품의 세부 자료및 사항들을 요청하고 있습니다.

이에  테솔의 입장으로는 이미 취득한 내용에 대해서 타 업체로 제품의 상세 스팩및 세부

자료를 Open 할 수 없는 상황입니다.

현재 지원 방향으로는 개발 업체의 MIC 인증에 있어서 콘텍한 시험 연구소와 소정의

협약서를 작성 후 제품 Firmware 및 관련 자료를 송부하여 인증 업무를 수행할 수 있도록

지원하여 드리고 있습니다.

위 사항들은 참조 하셔서 업무에 도움이 되시길  바랍니다.