● 13mm * 19mm 크기의 새로운 Digi 마이크로 폼 팩터는 보다 컴팩트하고 작은 크기의 제품군에 관한 어플리케이션을 가능하게 합니다.
● Digi XBee는 Zigbee / 802.15.4 / DigiMesh 및 BLE를 비롯한 모든 프로토콜을 하나의 모듈로서 Digi XCTU를 통해 모두 구성이 가능합니다.
● 소형 메모리가 내장되어 있어서 MicroPython을 사용하여 별도의 외부 마이크로 컨트롤러 없이 스마트 앤드 노드를 만들 수 있습니다.
● 기존의 다른 XBee 시리즈와 통신 호환 가능합니다.
● MMT(Mirco) 타입 모듈 : XBee3에 적용된 신형 마이크로 폼으로 기존의 다른 XBee 시리즈보다 작고 가볍게 소형화 되었습니다.
● TH(Through-Hole) 타입 모듈 : Pin 방식으로 시리얼 통신하며, 탈부착이 자유로워 유지보수 등에 유리합니다.
● SMT(Surface Mount) 타입 모듈 : 완제품의 크기 및 높이에 제약에서 자유로운 이 점이 있습니다.
Digi XBee3 모듈은 무선 연결 및 손쉬운 추가 기능을 신속하게 구현함으로써 OEM 및 솔루션 제공업체의 제품 출시 기간을 단축합니다.
업계의 선도적인 기술을 기반으로 사전 인증된 Digi XBee3 모듈은 필요에 따라 여러 주파수와 무선 프로토콜 사이를 전환할 수 있는 유연성을 제공합니다.
또한 Zigbee 3.0 프로토콜을 도입하여 빌딩 자동화, 스마트 에너지, 디지털 건강, 스마트 조명 및 관련된 어플리케이션을 포함한 모든 시장에서 사용될 수 있으며, 완벽하게 상호 운영이 가능한 에코 시스템을 제공합니다.
Digi Remote Manager를 사용하면 Digi XBee3 모듈을 간단한 중앙 플랫폼에서 쉽게 구성하고 제어할 수 있습니다.
내장된 Digi TrustFence는 보안, ID 및 개인 데이터 정보 보호 기능으로 175가지 이상의 제어 기능을 사용하여 새롭게 진화하는 사이버 위협으로부터 데이터를 안전하게 보호합니다.
MircoPython 및 XCTU 소프트웨어 도구는 기능,구성,통신 테스트 및 네트워크 추가를 보다 쉽게 단순화 합니다.
엣지 컴퓨팅부터 향 후 마이크레이션에 이르기까지 Digi XBee 모듈은 확장 가능한 장치 연결에 이상적인 크기, 중량, 소모 전력 및 성능까지 많은 이점을 제공합니다. 이는 제품 개발 및 출시를 가속화할 수 있도록 합니다.
Specifications | Digi Xbee3® Zigbee 3.0 | Digi Xbee3® PRO Zigbee 3.0 |
PERFORMANCE | ||
TRANSCEIVER CHIPSET | Silicon Labs EFR32MG SoC | |
DATA RATE | RF 250 Kbps, Serial up to 1 Mbps | |
INDOOR/URBAN RANGE* | Up to 200 ft (60 m) | Up to 300 ft (90 m) |
OUTDOOR/RF LINE-OF-SIGHT RANGE* | Up to 4000 ft (1200 m) | Up to 2 miles (3200 m) |
TRANSMIT POWER | +8 dBm | +19 dBm |
RECEIVER SENSITIVITY (1% PER) | -103 dBm Normal Mode | |
FEATURES | ||
SERIAL DATA INTERFACE | UART, SPI, I2C | |
CONFIGURATION METHOD | API or AT commands, local or over-the-air (OTA) | |
FREQUENCY BAND | ISM 2.4 GHz | |
FORM FACTOR | Micro, Through-Hole, Surface Mount | |
INTERFERENCE IMMUNITY | DSSS (Direct Sequence Spread Spectrum) | |
ADC INPUTS | (4) 10-bit ADC inputs | |
DIGITAL I/O/ | 15 | |
ANTENNA OPTIONS | Through-Hole: PCB Antenna, U.FL Connector, RPSMA Connector | |
SMT: RF Pad, PCB Antenna, or U.FL Connector | ||
Micro: U.FL Antenna, RF Pad, Chip Antenna | ||
OPERATING TEMPERATURE | -40º C to +85º C | |
DIMENSIONS (L X W X H) | Through-Hole: 0.960 x 1.087 in (2.438 x 2.761 cm) | |
SMT: 0.866 x 1.33 x 0.120 in (2.199 x 3.4 x 0.305 cm) | ||
Micro: 0.533 x 0.76 x 0.087 in (13 x 19 x 2 mm) | ||
PROGRAMMABILITY | ||
MEMORY | 1 MB / 128 KB RAM | |
CPU/CLOCK SPEED | HCS08 / up to 50.33 MHz | |
NETWORKING AND SECURITY | ||
PROTOCOL | Zigbee® 3.0 | |
ENCRYPTION | 128/256 bit AES | |
RELIABLE PACKET DELIVERY | Retries/Acknowledgements | |
IDS | PAN ID and addresses, cluster IDs and endpoints (optional) | |
CHANNELS | 16 channels | |
POWER REQUIREMENTS | ||
SUPPLY VOLTAGE | 2.1 to 3.6V | |
TRANSMIT CURRENT | 40 mA @ 8 dBm | 135 mA @ 19 dBm |
RECEIVE CURRENT | 15 mA | |
POWER-DOWN CURRENT | 1.7 micro Amp @ 25 degrees C | |
REGULATORY APPROVALS | ||
FCC, IC (NORTH AMERICA) | Yes | Yes |
ETSI (EUROPE) | Yes | No |
품명 | 상품페이지 참고 |
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모델명 | 상품페이지 참고 |
법에 의한 인증·허가 등을 받았음을 확인할 수 있는 경우 그에 대한 사항 | 상품페이지 참고 |
제조국 또는 원산지 | 상품페이지 참고 |
제조자 | 상품페이지 참고 |
A/S 책임자와 전화번호 또는 소비자상담 관련 전화번호 | 상품페이지 참고 |
XBIB-C-MMT
JF1R6-CR3-4I
A24-HABUF-P5I
A24-HASM-450
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