Digi ConnectCore 93 개발 키트
개발 보드 및 듀얼 코어, NPU, 8GB eMMC, 1GB LPDDR4 무선 SOM이 포함된 Digi ConnectCore 93 개발 키트
AI/ML NPU 및 Digi Embedded Yocto Linux 지원을 통해 무선 임베디드 플랫폼에서 연결된 제품을 설계 및 구축합니다.
구성 :
> i.MX
93 듀얼 코어, NPU, 8GB eMMC, 1GB LPDDR4 무선 SOM이 있는 Digi ConnectCore 93 개발 보드
> 콘솔 포트 케이블
> 이중 대역 안테나
> 전원 공급 장치 및 액세서리
> 참조 디자인
기능 및 특징 :
> Digi
ConnectCore 93 무선 시스템
온 모듈
> NXP i.MX 93
> 1.7GHz의 듀얼 Cortex®-A55 코어
> 실시간 처리를 위한 250MHz의
Cortex®-M33
> AI/ML Arm Ethos U65 마이크로 신경 프로세서
> 8GB SLC eMMC
> 1GB LLPDDR4
> 사전 인증된 듀얼 밴드 Wi-Fi 6 802.11ax 및 Bluetooth® 5.2
> 2x 10/100/1000M 이더넷(EEE, AVB 및 IEEE 1588 포함)(1x TSN)
> Digi Embedded Yocto Linux 지원
> -40~85°C(-40~185°F) 사용 사례 및 인클로저/시스템 설계에 따라
다름
> 고급 전원 관리, 보안, 주변 장치
지원 및 시스템 안정성 작동을 위한 Digi Microcontroller Assist™
> 완전한 IoT 장치 보안 프레임워크인 Digi
TrustFence®
> 클라우드 및 에지 컴퓨팅 서비스 통합
> Digi XBee® 통합으로
널리 사용되는 IoT 프로토콜을
포함하는 글로벌 모듈 제품군으로 무선 연결 확장
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Digi ConnectCore 93
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회사명 ㈜테솔 |
대표 장지훈 |
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