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XBee RR DigiMesh, TH 타입 요약정보 및 구매

MODEL : 2.4GHz 매쉬형 무선 모듈

브랜드 DIGI
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제품 정보


Digi XBee RR 


작은 크기와 저전력으로 다양한 무선 개발 환경에 쉽게 구성할 수 있습니다. 


* 크기 및 유연성
> 13mm x 19mm의 Digi XBee RR 마이크로 폼 팩터는 더 작고 휴대하기 쉬운 어플리케이션을 가능하게 합니다.
> Digi XBee RR은 Zigbee, 802.15.4, DigiMesh 및 BLE(슬레이브 전용)을 포함한 모든 프로토콜을 위한 모듈 중 하나이며, 모두 Digi XCTU 및 Digi XBee 모바일 앱을 통해 구성할 수 있습니다. 


* 보안 및 관리
> 게이트웨이를 통해 IoT 안팎으로 엣지 장치를 보호하는 계층화된 접근 방식인 Digi TrustFence를 사용하여 본질적인 IoT 보안을 강화합니다.
> Digi XBee RR을 Digi IX15 IoT 게이트웨이 및 라우터와 연결하여 Digi Remote Manager로 네트워크를 구성, 모니터링 및 제어하십시오. 



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● 13mm * 19mm 크기의 새로운 Digi 마이크로 폼 팩터는 보다 컴팩트하고 작은 크기의 제품군에 관한 어플리케이션을 가능하게 합니다.

● Digi XBee는 Zigbee / 802.15.4 / DigiMesh 및 BLE를 비롯한 모든 프로토콜을 하나의 모듈로서 Digi XCTU를 통해 모두 구성이 가능합니다.

● 소형 메모리가 내장되어 있어서 MicroPython을 사용하여 별도의 외부 마이크로 컨트롤러 없이 스마트 앤드 노드를 만들 수 있습니다. 

● 기존의 다른 XBee 시리즈와 통신 호환 가능합니다.

 

● MMT(Mirco) 타입 모듈 : XBee3에 적용된 신형 마이크로 폼으로 기존의 다른 XBee 시리즈보다 작고 가볍게 소형화 되었습니다. 

● TH(Through-Hole) 타입 모듈 : Pin 방식으로 시리얼 통신하며, 탈부착이 자유로워 유지보수 등에 유리합니다.

● SMT(Surface Mount) 타입 모듈 : 완제품의 크기 및 높이에 제약에서 자유로운 이 점이 있습니다.


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DigiMesh 모듈은 세계 공용의 2.4GHz를 사용하는 네트워킹 프로토콜입니다. 
Peer-to-Peer 메쉬 네트워크는 고밀도 네트워크 운영을 통하여 안정성을 높이고, 배터리로 동작하는 제품군의 작동 수명을 연장시킵니다. 
또한 메쉬 네트워크를 보다 쉽게 구현할 수 있어서 통신 거리의 연장이 용이합니다. 


엣지 컴퓨팅에서 향후 마이그레이션에 이르기까지 Digi XBee RR 무선 모듈은 확장 가능한 장치 연결, 보안 및 유연성에 이상적인 크기, 무게, 전력 및 성능 이점을 제공합니다.  


Digi Remote Manager는 어플리케이션 예제에 표시된 대로 게이트웨이를 통해 전체 Digi XBee RR 무선 네트워크를 구성, 모니터링 및 제어하기 위한 중앙 클라우드 기반 플랫폼을 제공합니다.  

내장된 Digi TrustFence 보안, ID 및 데이터 개인 정보 보호 기능은 175개 이상의 제어 기능을 사용하여 새롭고 진화하는 사이버 위협으로부터 보호합니다.
Digi XBee Mobile App 및 Digi XCTU는 로컬 설정, 구성, 테스트 및 추가 또는 변경 기능을 단순화합니다. 
 

기존의 무선 모듈, 어댑터 및 소프트웨어 등 다양한 제품들로 구성된 Digi XBee 에코시스템에 새로 추가된 Digi XBee RR 시리즈는 개발 및 배포를 가속화하도록 엔지니어링된 완벽한 솔루션을 제공합니다.  



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· 제품 사양

SPECIFICATIONSDigi XBee RRDigi XBee RR PRO
PERFORMANCE
TRANSCEIVER CHIPSETSilicon Labs EFR32MG SoC
DATA RATERF 250 Kbps, serial up to 1 Mbps
INDOOR/URBAN RANGE*Up to 60 m (200 ft)Up to 90 m (300 ft)
OUTDOOR/RF LINE-OF-SIGHT RANGE*Up to 1200 m (4000 ft)Up to 3200 m (2 miles)
TRANSMIT POWER6.3 mW (+8 dBm); channel 26 max power: +3 dBm79 mW (+19 dBm); channel 26 max power: +3 dBm
RECEIVER SENSITIVITY (1% PER)-103 dBm normal mode
BLUETOOTH® PERFORMANCE
TRANSCEIVER CHIPSETSilicon Labs EFR32MG SoC
BLE VERSIONSupports Bluetooth Low Energy (BLE) 4.2 (slave only) and capable of interoperating with BLE 5.0 devices that support 1M PHY. Hardware is software upgradable to 5.0, but not yet enabled except payload extensions (future release).
MAXIMUM DATA RATE1 Mbps
INDOOR/URBAN RANGE*Up to 15 m (49 ft)
OUTDOOR/RF LINE-OF-SIGHT RANGE*Up to 300 m (984 ft)
TRANSMIT POWER+8 dBm
RECEIVER SENSITIVITY (1% PER)-95 dBm normal mode
FEATURES
SERIAL DATA INTERFACEUART, SPI, I2C
CONFIGURATION METHODAPI or AT commands, local or over-the-air (OTA)
FREQUENCY BANDISM 2.4 GHz
FORM FACTORMicro, through-hole, surface mount
INTERFERENCE IMMUNITYDSSS (Direct Sequence Spread Spectrum)
ADC INPUTS(4) 10-bit ADC inputs
DIGITAL I/O13
ANTENNA OPTIONSThrough-hole: PCB antenna, U.FL connector, RPSMA connector
SMT: RF pad, PCB antenna, U.FL connector
Micro: U.FL antenna, RF pad, chip antenna
OPERATING TEMPERATURE-40º C to 85º C (-40º F to 185º F)
DIMENSIONS (L X W X H)Through-hole: 2.438 x 2.761 cm (0.960 x 1.087 in)
SMT: 2.199 x 3.4 x 0.305 cm (0.866 x 1.33 x 0.120 in)
Micro: 13 x 19 x 2 mm (0.533 x 0.76 x 0.087 in)
MEMORY1 MB / 96 kB RAM
NETWORKING AND SECURITY
PROTOCOLZigbee 3.0
ENCRYPTION128/256-bit AES
RELIABLE PACKET DELIVERYRetries/acknowledgements
IDSPAN ID and addresses, cluster IDs and endpoints (optional)
CHANNELS16 channels
POWER REQUIREMENTS
SUPPLY VOLTAGE1.71 to 3.8 V
TRANSMIT CURRENT32 mA at 3.3 V, +8 dBm193 mA at 3.3 V, +19 dBm
RECEIVE CURRENT14 mA
SLEEP CURRENT8 µA at 25º C (77º F)

· 제품 필수 상세정보

품명 상품페이지 참고
모델명 상품페이지 참고
법에 의한 인증·허가 등을 받았음을 확인할 수 있는 경우 그에 대한 사항 상품페이지 참고
제조국 또는 원산지 상품페이지 참고
제조자 상품페이지 참고
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