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MODEL : Digi ConnectCore® 6UL

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Digi ConnectCore® 6UL

지능적이고 안전한 연결 장치를 구축하는 업계 최소형 무선 저전력 NXP i.MX6UL UltraLite 시스템 온 모듈 플랫폼

> 초소형의 안전한 시스템 온 모듈 플랫폼

> NXP i.MX6UL-2, Cortex-A7 @ 528MHz

> 256MB / 1GB NAND 플래시, 256MB / 1GB DDR3

> 특허 출원중인 로우 프로파일 Digi SMTplus ™ 폼 팩터

> 2.5µA 초 저전력 모드를 위한 통합 Microcontroller Assist ™

> 사전 인증된 802.11a / b / g / n / ac + Bluetooth 5 옵션

> 통합 듀얼 10/100 이더넷 연결

> 독점 Digi TrustFence® 임베디드 장치 보안 프레임 워크

> 추가 비용 발생이 없는 임베디드 Linux 소프트웨어 플랫폼

> Digi WDS에서 턴키 개발 가능

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Digi ConnectCore® 6UL 모듈은 우표보다 약간 큰 초소형 사이즈의 안전하고 비용 효율적인 시스템 온 모듈 플랫폼을 제공합니다. 특허 출원중인 Digi SMTplus ™ 표면 실장 폼 팩터를 사용하면 입증되고 사용하기 쉬운 엣지 캐스팅 SMT 기술을 활용하여 단순화 된 설계 통합을 선택하거나 거의 모든 인터페이스에 액세스하여 궁극적인 설계 유연성을 위한 다용도 LGA 옵션을 선택할 수 있습니다.

NXP i.MX6UL UltraLite 애플리케이션 프로세서를 기반으로 하는 이 모듈은 안전한 연결 장치를 위한 지능형 통신 엔진입니다. 듀얼 이더넷 및 사전 인증 된 듀얼 밴드 Wi-Fi (802.11a / b / g / n / ac)를 Bluetooth 5 연결 기능과 완벽하게 통합합니다.

임베디드 장치 보안은 점점 더 많은 수의 커넥티드 어플리케이션(IoT)을 위한 중요한 설계 측면이며 ConnectCore 6UL은 완벽한 Linux 소프트웨어 지원을 제공하는 완전 통합 보안 모듈 플랫폼 인 Digi TrustFence를 제공함으로써 구현 장벽을 제거합니다.

비교 불가한 초소형 크기

초소형 폼 팩터. 최저 전력. 유선과 무선 솔루션. 사전 인증.

연결된 모든 장치를 위한 하나의 i.MX6UL UltraLite SOM 플랫폼 솔루션.

설계 및 제조 유연성을 위한 DIGI SMTplus ™

최적화 된 빌드 / 비용을위한 특허 출원중인 Digi SMTplus 폼 팩터

> 안정적인 로우 프로파일 마운팅으로 29 x 29 mm의 초소형 크기

> 단순화되고 비용 최적화된 설계 및 제조 유연성

* 254 패드 LGA (범용) 또는 76 패드(심플) 카스텔 레이트 엣지

* 단순한 어플리케이션을 위한 감소된 캐리어 보드 레이어 수

* 보드 커넥터 비용 없음, 보드 커넥터 공급 의존성 없음

> 단순화된 에지 케스텔레이션(Castellations) (~76)또는 설계 유연성을 위한 다목적 LGA (~ 245 @ 1.27 mm pitch)

자동화된 픽-앤-플레이스(Pick-and-place) 설계

> 저용량 및 고용량 응용 분야에서 비용 효율적인 제조

> Castellated Edge를 통한 수동 프로토 타이핑 배치도 가능

공용 디자인

> 듀얼 이더넷 또는 듀얼 이더넷 + 802.11a / b / g / n / ac + BT 4.2

> 온 모듈 안테나 U.FL 안테나 커넥터 + 패드를 통한 옵션

> 미국, 캐나다, EU, 호주 / 뉴질랜드 및 일본에서 사용할 수 있도록 완전 사전 인증 된 라디오

DIGI TRUSTFENCE®로 구동되는 안전한 임베디드 디바이스 설계

디바이스의 보안은 모든 장치에 중요한 설계 요소 중 하나입니다. ConnectCore6은 보안 모듈 플랫폼과 완벽한 임베디드 디바이스 보안 소프트웨어 프레임 워크를 결합합니다. 현재와 미래에 안전한 제품 플랫폼을 제공하는 제품을 지금 구축하십시오.

> 관리 장치 보안 소프트웨어 프레임 워크

> U-Boot 및 Linux 플랫폼 통합

> 투명하고 미래를 보장하는 아키텍처

> 제로 구현 효과

자세히 보기

i.MX 6 울트라 라이트

가장 전력 효율적이고 저렴한 비용으로 가장 작은 산업용 i.MX6 제품군 프로세서

Compare SOMs

	Digi ConnectCore MP1 Intelligent, wireless and secure embedded system-on-module based on the STM32MP1 MPU family, with turnkey Linux support in the robust Digi SMTplus standard form factor	Digi ConnectCore 93 Embedded, wireless system-on-module based on the NXP i.MX 93 processor, with AI/ML NPU, designed for longevity and scalability in industrial IoT applications	Digi ConnectCore 8M Mini Embedded system-on-module based on the NXP i.MX 8M Mini processor with built-in Video Processing Unit (VPU); designed for longevity and scalability in industrial IoT applications.	Digi ConnectCore 8M Nano Embedded system-on-module based on the NXP i.MX 8M Nano processor; designed for longevity and scalability in industrial IoT applications	Digi ConnectCore 8X Intelligent and connected embedded system-on-module based on the NXP i.MX 8X, with scalable dual/quad-core performance for industrial IoT applications	Digi ConnectCore 6+ NXP i.MX6Plus based surface-mount module solution with scalable, quad-core performance and integrated wireless	Digi ConnectCore 6UL Intelligent and connected embedded system-on-module based on the NXP i.MX6 UL, with turnkey Linux software support in a stamp-sized form factor
	VIEW PRODUCT	VIEW PRODUCT	VIEW PRODUCT	VIEW PRODUCT	VIEW PRODUCT	VIEW PRODUCT	VIEW PRODUCT
Ethernet	10/100 M or Gigabit Ethernet GMAC IEEE 1588v2, MII/RMII/GMII/RGMII	2x 10/100/1000M Ethernet with EEE, AVB and IEEE 1588 (1x TSN)	10/100/1000M Ethernet + AVB	1x 10/100/1000M Ethernet + AVB	2x 10/100/1000M Ethernet + AVB	10/100/1000 Mbit/s	Dual 10/100 Mbit/s
Graphics	3D GPU (Vivante® - OpenGL® ES 2.0) running at up to 533 MHz, parallel LCD-TFT controller, MIPI® DSI 2 data lanes	2D GPU, 1080p 60 MIPI DSI (4-lane, 1.5 Gbps/lane) with PHY, 1x 720p 60 LVDS (4-lane), 18-bit parallel RGB	Graphics Processing Unit: GCNanoUltra for 3D acceleration, GC320 for 2D acceleration, LCDIF display controller, supporting up to 1080 p 60 fps display through MIPI DSI, DSI MIPI DSI (4-lane) with PHY (display interface), MIPI CSI (4-lane) with PHY (camera interface); Video Processing Unit: 1080 p 60 HEVC H.265 (decode), VP9, H.264, VP8 (encode/decode)	GC7000UL with OpenCL and Vulkan support, 2 shader, 123 million triangles / sec, 0.8 giga pixel / sec, 12.8 GFLOPs 32-bit / 12.8 GFLOPs 16-bit, supports OpenGL ES 1.1, 2.0, 3.0, OpenCL, shader clock frequency of 500 MHz LCDIF display controller, supporting up to 1080p 60fps display through MIPI DSI, MIPI DSI (4-lane) with PHY (display interface), MIPI CSI (4-lane) with PHY (camera interface)	Multi-stream-capable HD video engine with H.265 (4Kp30), H.264 (1080p60), VP6/VP8 (1080p60), MPEG-2 (1080p60), MPEG4 (1080p), RealVideo (1080p) decode and H.264 (1080p30) encode; 3D video playback in HD in high-performance families; Superior 3D graphics performance with up to four shaders	Multi-stream-capable HD video engine with 1080p60 decode, 1080p30 encode and 3D video playback in HD in high-performance families; Superior 3D graphics performance with up to 4 shaders at 200 Mt/s w/OpenCL support; Separate 2D and/or Vertex acceleration engines for UI support; Stereoscopic image sensor support for 3D imaging	2D Pixel Processing Pipeline (PXP) for color-space conversion, scaling, alpha-blending, and rotation, 8-/16-/18-/24-bit parallel LCD Display up to WXGA (1366x768)
Operating Temperature	Industrial: -40° C to 85° C (-40° F to 185° F); depending on use case and enclosure/system design	Industrial: -40° C to 85° C (-40° F to 185° F); depending on use case and enclosure/system design	Industrial: -40° C to 85° C (-40° F to 185° F), depending on use case and enclosure/system design	Industrial: -40° C to 85° C (-40° F to 185° F), depending on use case and enclosure/system design	Industrial: -40° C to 85° C (-40° F to 185° F) (depending on use case and enclosure/system design)	Industrial: -40° C to 85° C (-40° F to 185° F); depending on use case and enclosure/system design	Industrial: -40° C to 85° C (-40° F to 185° F); depending on use case and enclosure/system design
Processor Family	ST STM32MP157C, Arm® dual Cortex®-A7 at 650 MHz Cortex®-M4 at 209 MHz with FPU/MPU, 3D GPU, secure boot, crypto engine	NXP® i.MX 93 Up to 2x Cortex®-A55 cores at 1.7 GHz 1x Cortex-M33 core at 250 MHz core for real-time processing	NXP® i.MX 8M Mini Four Cortex®-A53 cores @ 1.6 GHz Cortex-M4 core @ 400 MHz	NXP® i.MX 8M Nano 1-4x Cortex®-A53 cores @ 1.4 GHz 1x Cortex-M7 core @ 600 MHz	NXP® i.MX 8QuadXPlus Up to 4x Cortex®-A35 cores @ 1.2 GHz 1x Cortex-M4F core @ 264 MHz 1x Tensilica® Hi-Fi 4 DSP	NXP® i.MX6 Plus 4x Cortex®-A9 @ 1.2 GHz	NXP i.MX6UL-2 1x Cortex-A7 @ 528 MHz
Wireless	Wi-Fi 5 dual-band 802.11a/b/g/n/ac 1x1 radio (up to 433.3 Mbps) with full temperature range; Bluetooth® 5	Wi-Fi 6 802.11ax dual-band 1x1 wireless, Bluetooth® 5.2, 802.15.4	802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth® 5	802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth® 5	802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth® 5	802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth® 5	802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth® 5
Flash	Up to 1 GB SLC NAND	Up to 32 GB eMMC	Up to 8 GB eMMC	Up to 8 GB eMMC	Up to 64 GB eMMC	Up to 64 GB eMMC	Up to 2 GB NAND (SLC)
RAM	Up to 1 GB DDR3L	Up to 2 GB of LPDDR4 / LPDDR4X	Up to 2 GB LPDDR4	Up to 1 GB of LPDDR4	Up to 4 GB LPDDR4	Up to 2 GB DDR3	Up to 1 GB DDR3
Software Support	Digi Embedded Yocto Linux	Digi Embedded Yocto Linux	Yocto Project Linux, Android	Yocto Project® Linux®	Yocto Project® Linux®, Android™	Yocto Project® Linux®, Android™	Yocto Project® Linux®
Other	Digi Microcontroller Assist™, ultra-low power Arm® Cortex®-M0+	AI/ML Arm Ethos U65 micro neural processor; Digi Microcontroller Assist™ independent Cortex-M0+ microcontroller subsystem supporting ultra-low power modes	Digi Microcontroller Assist™, independent Cortex-M0+ microcontroller subsystem, supporting ultra-low power modes @ <3μA	Digi Microcontroller Assist™, independent Cortex-M0+ microcontroller subsystem, supporting ultra-low power modes @ <3μA	-	Up to 4 displays, up to 3 cameras, Kinetis Micro Controller Assist (MCA)	Digi Microcontroller Assist™ (MCA), Secure Element (SE)
Processor Cores	-	-	4	4	Up to 4	Up to 4	1
Processor Architecture	-	-	64-bit	64-Bit	64-Bit	32-Bit	32-Bit
I/O	-	-	USB 2.0 OTG controllers with integrated PHY interfaces, three Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC) interfaces, Gigabit Ethernet controller, four Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (UART) modules, four I2C modules, three SPI modules, PCI Express 2.0 (PCIe)	1x USB 2.0 OTG controllers with integrated PHY interfaces, 3x Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC) interfaces, 1x Gigabit Ethernet controller, 4x Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (UART) modules, 4x I2C modules, 3x SPI modules	1x SD 3.0 card interface handles SD/SDIO/MMC protocols, 5x UARTs (4x Cortex-A35 core, 1x Cortex-M4), S/PDIF Tx/Rx, 8x I2C, 4x SPI, ESAI, 4x I2S/SSI, 3x FlexCAN, MLB150 + DTCP, USB 3.0 OTG with PHY, USB 2.0 OTG with PHY, 4x PWM, GPIO, Keypad, PCIe 3.0, 2x MIPI DSI/LVDS, MIPI CSI, 8/10-bit CSI, 24-bit RGB, RTC, Watchdog, Timers, JTAG	MMC 4.4/SD 3.0 x3MMC 4.4/SDXC, UART x5 (5 Mbps), MIPI HSI, S/PDIF Tx/Rx, I2C x3, SPI x5, FlexCAN x2, MLB150 + DTCP, S-ATA and PHY (3 Gbps), USB2 OTG and PHY, USB 2.0 Host and PHY, USB 2.0 HSIC Host x2, PWM, 3.3V GPIO, Keypad, PCIe 2.0 (x1 lane), HDMI and PHY, MIPI DSI, MIPI CSI2, 20-bit CSI, 24-bit RGB, LVDS (x2), RTC, External address/data bus, Watchdog, Timers, JTAG, External Memory Bus	1 x dedicated MMC 4.5/SD 3.0/SDIO Port (1-/2-4-bit), 2 x USB 2.0 OTG with PHY, 3x I2S/SAI, 1 x S/PDIF Tx/Rx, 2 x FlexCAN (2.0b), 4 x I2C, 4 x SPI, 7 x UART, 4 x Timer, 8 x PWM, 3 x Watchdog, 2 x 12-bit ADC (10 channels) with 4-wire/5-wire touch controller, up to 103 GPIOs, 16-bit address / up to 16-bit data (multiplexed and non-multiplexed modes)
Audio	-	-	5x SAI/I2S, 1x S/PDIF Rx/Tx	5x SAI/I2S, 1x S/PDIF Rx/Tx	4x SAI//I2S, 1x ESAI, 1x S/PDIF Rx/Tx	ESAI, I2S/SSI x3	3x I2S/SAI, 1 x S/PDIF Tx/Rx

· 제품 사양

Specifications	Digi ConnectCore 6UL
FEATURES
APPLICATION PROCESSOR	NXP i.MX6UL-2, ARM® Cortex®-A7 @ 528 MHz, 128 KB L2 cache, with NEON™ MPE (Media Processor Engine) co-processor and programmable smart DMA (SDMA) controller
MEMORY	256 MB / 512 MB / 1 GB NAND flash, 256 MB / 512 MB / 1 GB DDR3
PMIC	NXP PF3000
VIDEO/GRAPHICS	2D Pixel Processing Pipeline (PXP) for color-space conversion, scaling, alpha-blending, and rotation, 8- /16- /18- /24-bit parallel LCD Display up to WXGA (1366x768), 8- /10- /16- /24-bit Parallel CSI with BT.656 support
SECURITY**	AIS-31 compliant TRNG, ECC/AES256/TDES/ RSA encryption/decryption co-processor, SHA-1/224/256, FameXE PKI co-processor with 4096-bit RSA,/544-bit ECC/ ECDSA support, Secure RTC, Secure JTAG, Secure Storage, Secure Key Management, SPA/DPA/DFA (power/timing/fault attack protection), Tamper Monitor, Digi TrustFence® Embedded Security Framework
PERIPHERALS/INTERFACES	1 x dedicated MMC 4.5/SD 3.0/SDIO Port (1-/2-4-bit), 2 x USB 2.0 OTG with PHY, 3x I2S/SAI, 1 x S/PDIF Tx/Rx, 2 x FlexCAN (2.0b), 4 x I2C, 4 x SPI, 7 x UART, 4 x Timer, 8 x PWM, 3 x Watchdog, 2 x 12-bit ADC (10 channels) with 4-wire/5-wire touch controller, up to 103 GPIOs
EXTERNAL BUS	16-bit address / up to 16-bit data (multiplexed and non-multiplexed modes)
ETHERNET	Dual 10/100 Mbit Ethernet MAC + IEEE 1588
WIRELESS	802.11a/b/g/n/ac 1x1 (MCS 0-9), Bluetooth 5 with strong WPA2-Enterprise authentication/encryption for Wi-Fi connections
MCA™ MICROCONTROLLER ASSIST	Ultra-low power ARM® Cortex®-M0+, up to 48 MHz (NXP Kinetis KL03: KL03P24M48SF0)
OPERATING TEMPERATURE	Industrial: -40° C to 85° C (-40° F to 185° F); depending on use case and enclosure/system design
STORAGE TEMPERATURE	-50° C to 125° C (-58° F to 257° F)
RELATIVE HUMIDITY	Relative humidity 5% to 90% (non-condensing)
RADIO APPROVALS	US, Canada, EU, Japan, Australia/New Zealand
EMISSIONS / IMMUNITY / SAFETY	FCC Part 15 Class B, EN 55022 Class B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES-003 Class B, VCCI Class II, AS 3548, FCC Part 15 Subpart C Section 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Issue 5 Section 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Safety UL/UR (or equivalent)
DESIGN VERIFICATION	Temperature: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78; Vibration/Shock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
MOUNTING / PIN COUNT	Common Digi SMTplus* surface mount footprint using 76-pad edge castellated pads (1.27 mm pitch) or 245-pad LGA (1.27 mm pitch) option
MECHANICAL DIMENSIONS	29 mm x 29 mm x 3.5 mm (1.14 in x 1.14 in x 0.14 in)
POWER CONSUMPTION	Idle Mode (Linux up, no networking): 100mA @ 5V Idle Mode (Linux up, with 25% Wi-Fi transmit): 118mA @ 5V Standby Mode (w/memory refresh): 6mA @ 5V
ULTRA LOW-POWER MODES	Event Trigger Mode: 2.5 µA @ 3V (i.MX6UL off, MCA LLS w/HS Comparator active) Scheduled Wake-Up Mode: 2.5 µA @ 3V (i.MX6UL off, MCA LLS w/HS Comparator active)
MAXIMUM RADIO-FREQUENCY POWER	63.1 mW
OPERATING FREQUENCY BAND	2402 - 2480 MHz; 5.250 - 5.350 GHz; 5.470 - 5.725 GHz

* Patent-Pending

** DIGI ConnectCore 6UL products have the cryptographic functions implemented only within the following: Digi TrustFence® Embedded Security Framework (cryptographic algorithms are implemented within Linux OS v. 4.1.38), Wi-Fi module (802.11a/b/g/n/ac) and Bluetooth 4.2 module. Cryptographic and other functions and abilities of Digi TrustFence Embedded Security Framework are accelerated by embedded NXP i.MX6UL processor. The processor itself is not used as a separate cryptographic module and does not accomplish any cryptographic functions by itself.

· 제품 필수 상세정보

품명	상품페이지 참고
모델명	상품페이지 참고
법에 의한 인증·허가 등을 받았음을 확인할 수 있는 경우 그에 대한 사항	상품페이지 참고
제조국 또는 원산지	상품페이지 참고
제조자	상품페이지 참고
A/S 책임자와 전화번호 또는 소비자상담 관련 전화번호	상품페이지 참고